自2023年以来 ，生成式人工智能ChatGPT及横空出生的视频生成模型Sora极大地影响人类科技生长的偏向。这些AI大模型产品推动了数据中心的结构升级 ，数据存储和传输的需求相比以往倍速增长 ，数据中心的数据传输速率的要求也随着应用逐步升级。作为光通信工业链上的焦点产品之一的光�？� ，尤其是高速光�？椋�100G、400G、800G等） ，其需求将在未来几年迎来暴增。
高速光�？榈挠τ靡皇鞘葜行� ，包括机架中的数据传输、机架到机架之间的数据传输 ，以及数据中心的互联；二是传输网上的应用 ，主要是主干网和城域网等管道上的数据传输。
光�？� ，是光收发一体�？椋═ransceiver）的简称 ，主要是做光电信号的转换 ，发送端把电信号转换成光信号 ，通过光纤传送后 ，接收端再把光信号转换成电信号。
一个高速光�？� ，通常由MCU、DSP、光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、TIA（跨阻放大器）、PD（光电二极管）、EML（外调激光器）、TEC（温控芯片）、相关功效电路和光（电）接口等部分组成。从交换机来的NRZ信号 ，经过TOSA调制成PAM4信号 ，透过EML器件 ，转换成光信号进入光纤进行传输；在接收端 ，来自光纤的光信号经过PD转换成电信号 ，经过TIA信号放大后 ，透过ROST又调制成NRZ信号 ，信号链路如图1。
针对高速光�？橛τ� ，小华半导体推出了HC32F472系列模拟富厚MCU新品 ，其功效框图如图2。
HC32F472基于经小华高性能MCU恒久验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺 ，接纳广泛易用的Arm Cortex-M4内核 ，并为小型化的光�？樯杓贫壬矶ㄖ屏薆GA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功效之外 ，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM准时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。具体功效与性能指标如下：
1
120MHz主频的Arm Cortex-M4内核 ，集成FPU；
2
512KB Dual-bank Flash ，64KB+4KB SRAM ，其中32KB SRAM具备ECC功效；
3
3个12-bit 2.5MSPS ADC单位 ，多达29个采样通道；
4
8通道12-bit DAC ，单通道最大可驱动10mA；
5
内置2.5V高精度Vref；
6
4路电压比较器CMP；
7
I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
8
I2C 通信速率高达1Mbps ，支持BootLoader下载和热插拔；
9
支持PLA和MDIO外设；
10
具备复位坚持功效：软件、WDT复位时 ，DAC和端口能实现输出坚持；
11
1.8 ~ 3.6V低电压供电；
12
BGA64 (4x4mm^2)小封装 ，满足光�？橛τ�；
